Siamese Informer

ตั้งแต่โรงงาน AI และซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงแบบจำลองดิจิทัล (Digital Twin), การโฮสติ้งบนคลาวด์ และ Edge AI ซึ่งทาง GIGABYTE จะช่วยให้ผู้ให้บริการโทรคมนาคมสามารถเปลี่ยนข้อมูลเครือข่ายให้เป็นข้อมูลอัจฉริยะ ระบบอัตโนมัติ และแหล่งรายได้ใหม่ๆ ได้ ไทเป–(BUSINESS WIRE)–02 มีนาคม 2026 GIGABYTE Technology ที่เป็นผู้นำระดับโลกที่ได้รับการยอมรับในด้านความเป็นเลิศทางวิศวกรรมในด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและเซิร์ฟเวอร์ AI ได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โครงสร้างพื้นฐาน AI แบบครบวงจรที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม ในงาน MWC 2026 โดยโซลูชันผลิตภัณฑ์แบบครบวงจรของ GIGABYTE จะช่วยให้ผู้ให้บริการสามารถแปลงข้อมูลเครือข่ายจำนวนมหาศาลให้เป็นข้อมูลอัจฉริยะ ระบบอัตโนมัติ และแหล่งรายได้ใหม่ๆ [...]

มุ่งพัฒนาชุดทดสอบจุลินทรีย์ในลำไส้แบบใหม่และอัลกอริทึมแนะนำอาหารเฉพาะบุคคล โตเกียวและยามากาตะ ประเทศญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–27 กุมภาพันธ์ 2026 Cowellnex Co., Ltd. (Cowellnex) ที่ก่อตั้งร่วมกันโดย Kirin Holdings Company, Limited (Kirin Holdings) (TOKYO:2503) และ Kyowa Kirin Co., Ltd. (Kyowa Kirin) กับ Metagen, Inc. (Metagen) ที่ส่งเสริมการสร้างนวัตกรรมแบบครบวงจร ตั้งแต่การวิจัยและพัฒนาเกี่ยวกับสภาพแวดล้อมในลำไส้ไปจนถึงการนำไปใช้ในสังคม จะร่วมเริ่มทำการวิจัยร่วมกันในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 เพื่อพัฒนาผลิตภัณฑ์ทดสอบใหม่โดยอิงจากข้อมูลจุลินทรีย์ในลำไส้ของชาวญี่ปุ่น รวมถึงอัลกอริทึม [...]

ขับเคลื่อนนวัตกรรม XR และการขนส่ง ด้วยความเบาและประสิทธิภาพการลดแรงสั่นสะเทือนที่เหนือชั้น โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–26 กุมภาพันธ์ 2026 NIPPON KINZOKU CO., LTD. (TOKYO: 5491) (สำนักงานใหญ่: เขตมินาโตะ กรุงโตเกียว) มีความภูมิใจที่จะประกาศการขยายธุรกิจเชิงกลยุทธ์ด้านการขายฟอยล์โลหะผสมแมกนีเซียม ผลิตภัณฑ์ประสิทธิภาพสูงนี้ได้รับการวางตำแหน่งให้เป็น “ผลิตภัณฑ์รักษ์โลก” หลัก ที่มีส่วนช่วยลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม โดยตอบสนองความต้องการทางอุตสาหกรรมที่หลากหลาย ด้วยน้ำหนักที่เบาที่สุดในบรรดาโลหะที่ใช้งานได้จริง ผสานกับคุณสมบัติการลดแรงสั่นสะเทือนที่ยอดเยี่ยม ฟอยล์โลหะผสมแมกนีเซียม (โลหะผสม AZ31B ความหนา 0.05 มม. ความกว้าง 100 มม.) โลหะผสมแมกนีเซียมกำลังได้รับความสนใจไปทั่วโลกเนื่องจากมีค่าความหนาแน่นจำเพาะต่ำอย่างเหลือเชื่อ [...]

ความเร็วของอินเทอร์เฟซที่ได้รับการพัฒนาจะช่วยให้ฟีเจอร์ AI บนอุปกรณ์มีประสิทธิภาพสูงขึ้นในสมาร์ทโฟน โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–24 กุมภาพันธ์ 2026 Kioxia Corporation บริษัทผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำ ประกาศในวันนี้ว่าได้เริ่มจัดส่งตัวอย่างสำหรับการประเมินทดสอบ(1) หน่วยความจำแฟลชแบบฝังตัวที่เข้ากันได้กับมาตรฐาน UFS รุ่นใหม่ นั่นคือ UFS 5.0 ซึ่งปัจจุบันอยู่ระหว่างการกำหนดมาตรฐานโดย JEDEC(2) UFS 5.0 เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชแบบฝังตัว ซึ่งกำลังได้รับการพัฒนาโดย JEDEC เพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพของอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ เช่น สมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ที่มีฟังก์ชัน AI ในตัว โดยใช้ MIPI M-PHY เวอร์ชัน 6.0 สำหรับเลเยอร์ทางกายภาพ [...]

เมืองคาวาซากิ ประเทศญี่ปุ่น–(BUSINESS WIRE)–25 กุมภาพันธ์ 2026 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ได้เปิดตัวโฟโตรีเลย์ชนิดขับเคลื่อนด้วยแรงดันไฟฟ้าจำนวน 4 รุ่น “ TLP3407SRB,” “ TLP3412SRB,“ ” TLP3412SRHB,“ และ “ TLP3412SRLB ” ซึ่งบรรจุอยู่ในแพ็กเกจขนาดเล็กแบบ S-VSON4T โฟโตรีเลย์รุ่นใหม่นี้รองรับพิกัดอุณหภูมิการทำงานสูงสุดที่ 135°C สำหรับอุปกรณ์ที่ทำงานในสภาพอุณหภูมิสูง เริ่มการจัดส่งเชิงพาณิชย์แล้วตั้งแต่วันนี้ Toshiba: โฟโตรีเลย์ขนาดเล็กที่มีพิกัดรองรับอุณหภูมิ 135°C สำหรับการทำงานของอุปกรณ์ในสภาพอุณหภูมิสูง [...]